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Dziuban, Jan A.,

Bonding in microsystem technology / J.A. Dziuban - xviii, 331 páginas : ilustraciones - Springer series in advanced microelectronics, 24 . - Springer series in advanced microelectronics .

ISBN: 1402045786 (encuadernado en tela) 9781402045783 (encuadernado en tela)

Subjects--Topical Terms:
Microtecnología
Sistemas microelectromecánicos

LC Class. No.: TK7874 / D97