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Wafer bonding : applications and technology / M. Alexe, U. Gösele (eds.)

Colaborador(es): Alexe, Marin [editor] | Gösele, U [editor]Tipo de material: Texto

TextoSeries Springer series in materials science ; 75Editor: Berlin : Springer Verlag, c2004Descripción: 499 páginasTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 3540210490 (papel alcalino)Tema(s): Semiconductores -- Encolado | Láminas semiconductorasClasificación LoC:TK7871.85 | W33Otra clasificación: Serie

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Libros	Libros Libros	Series	TK7871.85/W33 Vol. 75 (Navegar estantería(Abre debajo))	1	Disponible		17197

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Previo	TK7871.85/S67 1998 Vol. 548 Solid state ionics V: symposium held November 28-December 3, 1998, Boston, Massachusetts, U.S.A. /	TK7871.85/S75 1995 VOL. 369 Solid state ionics IV : symposium held november 26-december 1, Boston, Massachusetts, U.S.A. /	TK7871.85/S75 Vol. 293 Solid state ionics iii : Symposium held november 30- december 2, 1992, boston, massachusetts. u.s.a. /	TK7871.85/W33 Vol. 75 Wafer bonding : applications and technology /	TK7871.85/W53 1999 Vol. 572 Wide-bandgap semiconductors for high-power, high-frequency and high-temperature applications--1999 : symposium held April 5-8, 1999, San Francisco, California, U.S.A. /	TK7871.85/W53 Vol. 512 Wide-bandgap semiconductors for high power, high frequency, and high temperature : symposium held April 13-15, 1998, San Francisco, California, U.S.A. /	TK7871.852/S63 Vol. 51 Point defects in semiconductors and insulators determination of atomic and electronic structure from paramagnetic hyperfine interactions	Siguiente