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Components, packaging and manufacturing technology : selected, peer reviewed paper from 2010 International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2010), Sanya, China, December 9-10, 2010 / edited by Yanwen Wu
Tipo de material:
TextoSeries Editor: Stafa-Zurich, Switzerland ; Enfield, NH : Trans Tech Publications, c2011Descripción: xvi, 852 páginas : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 9780878492138; 0878492135Otro título: Components, Packaging and Manufacturing Technology | ICCPMT 2010Tema(s): Aparatos e instrumentos electrónicos -- Congresos | Encapsulado electrónico -- Congresos | Encapsulado microelectrónico -- Congresos | Procesos de manufactura -- CongresosClasificación LoC:TK7869 | I57 2010Otra clasificación: Hemeroteca
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Info Vol | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros
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Libros Libros | Series | TK7869/I57 2010 VOL. 460-461 (Navegar estantería(Abre debajo)) | Hemeroteca | 1 | Disponible | 20303 |
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