Electronic packaging materials science vi : Symposium held april 27-30, 1992, san francisco, california, u.s.a. / Eds. Paul s. ho...[y otros.]
Tipo de material: TextoSeries Materials Research Society symposium proceedings ; 264Editor: Pittsburgh, pennsylvania : Materials researh society, c1992Descripción: 439 páginasTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 1558991697Tema(s): Encapsulado electrónico -- Congresos | Encapsulado electrónico -- Materiales -- CongresosClasificación LoC:TK7870 | E58 1992Otra clasificación: SerieTipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros | Libros Libros | Series | TK7870/E58 1992 VOL. 264 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 6602 |
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TK7869/I57 2010 VOL. 460-461 Components, packaging and manufacturing technology : selected, peer reviewed paper from 2010 International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2010), Sanya, China, December 9-10, 2010 / | TK7870.15/E54 1993 VOL. 323 Electronic packaging materials science VII / | TK7870.15/E54 1995 Vol. 390 Electronic packaging materials science VIII / | TK7870/E58 1992 VOL. 264 Electronic packaging materials science vi : Symposium held april 27-30, 1992, san francisco, california, u.s.a. / | TK7870/E58 VOL. 40 Electronic packaging materials science : Symposium held november 27-29, 1984, boston massachusetts, u.s.a. ; eds. edward a. giess, king ning tu, ronald r. uhlmann | TK7870/P65 VOL. 407 Polymeric materials for electronics packaging and interconnection / | TK7870/W557 1995 Vol.1 Wide band gap electronics materials / |
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