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Electronic packaging materials science VII / ed. Peter, Borgesen, Klavs F. Jensen, Roger A. Pollak
Tipo de material:
TextoSeries Materials research society symposium proceedings ; 323Editor: Pittsburg, Pennsylvania : Materials Research Society, c1994Descripción: 450 páginasTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 1558992227Tema(s): Encapsulado electrónico -- Congresos | Encapsulado electrónico -- Materiales -- CongresosClasificación LoC:TK7870.15 | E54 1993Otra clasificación: Serie
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros
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Libros Libros | Series | TK7870.15/E54 1993 VOL. 323 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 9036 |
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| TK7835/E54 1993 Vol. 10.05 Electronics ii | TK7836/M53 Vol. 172 Microlithography, molecular imprinting / | TK7869/I57 2010 VOL. 460-461 Components, packaging and manufacturing technology : selected, peer reviewed paper from 2010 International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2010), Sanya, China, December 9-10, 2010 / | TK7870.15/E54 1993 VOL. 323 Electronic packaging materials science VII / | TK7870.15/E54 1995 Vol. 390 Electronic packaging materials science VIII / | TK7870/E58 1992 VOL. 264 Electronic packaging materials science vi : Symposium held april 27-30, 1992, san francisco, california, u.s.a. / | TK7870/E58 VOL. 40 Electronic packaging materials science : Symposium held november 27-29, 1984, boston massachusetts, u.s.a. ; eds. edward a. giess, king ning tu, ronald r. uhlmann |
"Symposium held November 29-December 3, 1993, Bostom, Massachusetts, U.S.A."
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