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Electronic packaging materials science VIII / ed. Robert C. Sundahl... [y otros.]
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TextoSeries Materials research society symposium proceedings ; 390Editor: Pittsburgh, Pensylvania : Materials Research Society, 1995Descripción: 284 páginasTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 1558992936Tema(s): Encapsulado electrónico -- Congresos | Encapsulado electrónico -- Materiales -- CongresosClasificación LoC:TK7870.15 | E54 1995Otra clasificación: Serie
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros
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Libros Libros | Series | TK7870.15/E54 1995 Vol. 390 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 9404 |
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| TK7836/M53 Vol. 172 Microlithography, molecular imprinting / | TK7869/I57 2010 VOL. 460-461 Components, packaging and manufacturing technology : selected, peer reviewed paper from 2010 International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2010), Sanya, China, December 9-10, 2010 / | TK7870.15/E54 1993 VOL. 323 Electronic packaging materials science VII / | TK7870.15/E54 1995 Vol. 390 Electronic packaging materials science VIII / | TK7870/E58 1992 VOL. 264 Electronic packaging materials science vi : Symposium held april 27-30, 1992, san francisco, california, u.s.a. / | TK7870/E58 VOL. 40 Electronic packaging materials science : Symposium held november 27-29, 1984, boston massachusetts, u.s.a. ; eds. edward a. giess, king ning tu, ronald r. uhlmann | TK7870/P65 VOL. 407 Polymeric materials for electronics packaging and interconnection / |
"Symposium held april 17-20, 1995, San Francisco, California, U.S.A"
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