Dziuban, Jan A., <br/><br/>
Bonding in microsystem technology / 
J.A. Dziuban 
 - xviii, 331 páginas :  ilustraciones 
 - Springer series in advanced microelectronics,  24 .
 - Springer series in advanced microelectronics  .
<br/><br/><label>ISBN: </label>1402045786 (encuadernado en tela) 9781402045783 (encuadernado en tela) 
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Microtecnología<br/>Sistemas microelectromecánicos
<br/><br/><label>LC Class. No.: </label>TK7874  / D97