TY  - BOOK
AU  - Dziuban,Jan A.
TI  - Bonding in microsystem technology
T2  - Springer series in advanced microelectronics,
SN  - 1402045786 (encuadernado en tela)
AV  - TK7874 D97
PY  - 2006///
CY  - Netherlands
PB  - Springer Verlag
KW  - Microtecnología
KW  - Sistemas microelectromecánicos
ER  -