Bonding in microsystem technology / J.A. Dziuban
Tipo de material: TextoSeries Springer series in advanced microelectronics ; 24Editor: Netherlands : Springer Verlag, c2006Descripción: xviii, 331 páginas : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 1402045786 (encuadernado en tela); 9781402045783 (encuadernado en tela)Tema(s): Microtecnología | Sistemas microelectromecánicosClasificación LoC:TK7874 | D97Otra clasificación: GeneralTipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros | Libros Libros | General | TK7874/D97 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 18380 |
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