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Solder materials / Kwang-Lung Lin
Tipo de material:
TextoSeries WSPC series in advanced integration and packaging ; 6Editor: Singapore : World Scientific, [2018]Descripción: xi, 375 páginas : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio ISBN: 9789813237605Tema(s): Soldadura y soldadores | Pastas para soldarClasificación LoC:TS610 | L55Otra clasificación: General
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros
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Libros Libros | General | TS610/L55 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 23325 |
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